华创智能开盖机使用说明及技术特点简述
发布时间
2022-11-14
开盖机是通过精密铣刀将盖板无损铣切之后，能够实现二次封盖又叫拆盖机，又称开帽机。适用于金属封装的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。拆盖是非破坏性的。
采用PLC控制，精密伺服驱动，开机自动定位；
可以设定0.254mm/s的进给速度及0.254mm进给量进给，线性运动，精密拆盖，无震动、无冲击、无损伤；
体积小巧。结构紧凑，适于装入可控环境的箱子内；
专业的镀TiN高速双螺纹铣刀，专业的拆盖方法，无微粒碎屑进入器件内、不会对内部元器件造成伤害；
器件可多次拆盖，基座可多次重复利用；
更换不同的专业刀具可以应用不同形状的器件；
待拆器件的尺寸范围：长度由5mm到145mm，高20mm。
精密切割深度：0.010-0.4mm，精密切割宽度：0mm-5mm。
典型拆盖处理时间：约2－5分钟（取决于器件的封装形式及大小），更换刀具容易，更换不同刀具的时间: 约5分钟（典型值）；
产品盖子朝下以降低高度的变动。盖子维持和壳内壁接触及加吸尘设备以避免微粒子进入腔体。拿掉的是盖子的边缘而非壳壁；
采用PLC控制，预留RS232接口，可实现MES对接。
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